underfill3820系列底部填充黑胶厂家供应生产定制

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底部填充胶的应用原理是利用毛细作用，使得胶水迅速流过BGA芯片底部，其毛细流动的空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的电气特性要求，因为胶水不会流过低于4um的间隙，所以**了焊接工艺的电气特性。